整流二极管整流桥芯片制作工艺主要分为酸洗法(OJ)以及玻璃钝化（GPP)

　　这两种整流桥芯片制作工艺有哪些区别呢？

　　两种产品的最大不同，就在P-N结的保护上。 OJ结构的产品，采用涂胶保护结，然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。

　　结构的产品，芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下，玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化，冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体，无法用机械的方法分开。 OJ工艺仅是涂胶覆盖在P-N结的表面。